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                名稱: 半導體塑封工藝

                所謂“塑封”,是一種將點火模塊用絕緣的環氧材料封裝的技術。以健科生產的IM-A00740A-45為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的控制電路的大小和面貌,而是驅動IC和三極管等元件經過封裝后的產品。



                封裝是點火模塊的外殼,它不僅起著密封、保護和增強導熱性能的作用,還是溝通模塊內部世界與外部電路的橋梁——健科運用DIE BONDING技術將晶圓(WAFER)粘接到特制的金屬框架后,再通過WIRE BONDING技術按產品需求選擇不同線徑的鋁線或金線,利用超聲能源,完成晶圓和電路或引線框架之間的連接。因此,對于塑封點火模塊而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。



                      


                健科塑封點火模塊按封裝的外形、尺寸、結構分類有8種封裝形式,按產品性能可分為有源模塊和無源模塊兩類。


                       


                健科所生產的每一款塑封模塊,都是由不同的集成電路和驅動IC組合而成,對于點火模塊這樣以驅動電路為主的產品來說,封裝技術不僅保證內部電路與外界隔離,防止空氣中的雜質對驅動電路的污染而造成電性能下降,同時還具有突出的絕緣性、防靜電性能。和其他類型的點火模塊一樣,塑封技術也是在不斷地更新。健科的塑封點火模塊正在變得比以前更小、更精致,像G系列塑封模塊,就是在原C系列塑封模塊的基礎上演變而來。變化不僅在外形尺寸上,這些新款的塑封在應用方案和電氣特性上比老款塑封又有了長足的進步。這些歸功新型的封裝技術和自主研發的ASIC所帶來的成果。


                       


                經過上芯和鍵合后塑封模塊即完成了半成品工序,后續還要經過塑封(Molding, 后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)以及打標,測試和包裝等工序,最后入庫出貨。


                  

                     

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